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C’est le Carbice Ice Pad que Noctua va distribuer à destination des monteurs de PC du monde entier. Habituellement réservée aux secteurs de l'aérospatiale, des satellites et des infrastructures critiques, cette technologie de pointe débarque enfin pour le grand public grâce à un partenariat stratégique à long terme entre le spécialiste autrichien du refroidissement et l'entreprise américaine Carbice. Dans le cadre de cet accord, Noctua distribuera exclusivement ces pads sur le marché de la vente au détail et collaborera sur la recherche et le développement de futurs produits.
Rendu des nano-tubes de carbone et de la couche en aluminium de l'Ice Pad © Noctua
La fin de la corvée du "repasting"
Pour les passionnés de hardware, l'application de la pâte thermique a toujours été perçue comme un mal nécessaire, impliquant une dégradation des performances au fil des ans à cause du dessèchement. Le pad thermique Carbice IP90 (décliné sous la référence NT-CP1 AM5/4 chez Noctua) souhaite changer la donne.
Comparaison entre l'Ice Pad et la pâte thermique traditionnelle. © Carbice
Conçu à base de nanotubes de carbone alignés verticalement, ce pad offre une conductivité thermique en 3D dimensions. Contrairement à la pâte thermique, le pad voit ses performances s'améliorer au fil des cycles thermiques. Sous l'effet de la chaleur du processeur, les nanotubes épousent de plus en plus précisément les micro-aspérités de sa surface et de celle du ventirad, optimisant le transfert de chaleur, sans aucune maintenance.
De plus, là où les autres pads concurrents en graphite ou en carbone se montrent fragiles, glissants ou conducteurs d'électricité, l'architecture choisie ici garantit une sécurité totale et une grande stabilité mécanique selon les dires de son fabricant.
Déjà adopté par AMD pour le Ryzen 7 5800X3D
Preuve de la solidité de cette technologie, les géants de l'industrie l'intègrent déjà. Après une première collaboration avec CyberPowerPC (revendeur américain) fin 2025, c'est AMD qui vient d'annoncer l'inclusion de ce pad directement en bundle avec son processeur Ryzen 7 5800X3D 10e anniversaire, célébrant ainsi son 10e anniversaire de la plateforme AM4 de manière exclusive.
Le Ryzen 7 5800X3D 10e anniversaire est livré sans ventirad mais avec un Ice Pad. © AMD
Au-delà de sa durabilité, le pad se distingue par sa simplicité d'installation. Fini la seringue ou le nettoyage fastidieux : le composant se manipule facilement grâce à une structure renforcée en aluminium, prise en sandwich entre les couches de nanotubes, et protégée par un revêtement polymère à l'échelle nanométrique. Le pad est suffisamment adhérent pour rester en place lors de la pose et se retire sans aucun effort ni résidu, sans endommager les composants.
Le public pourra découvrir de près le NT-CP1 AM5/4, spécifiquement calibré et validé pour répondre aux exigences des processeurs AMD Ryzen sur sockets AM4 et AM5, lors du Computex 2026 à Taipei sur le stand de Noctua. Les monteurs amateurs devront quant à eux patienter jusqu'en septembre 2026 pour se le procurer individuellement, à un tarif encore non communiqué.
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